近日，小米于内部正式发布通知，宣布在手机部产品部的组织架构中增设芯片平台部。经公司研究决定，任命秦牧云为芯片平台部负责人，其将直接向产品部总经理李俊进行工作汇报。据公开资料及内部信息披露，秦牧云曾就职于知名芯片企业高通，担任高通产品市场高级总监一职，后加入小米团队。
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小米成立芯片部门：由前高通高管负责
时间：2025-04-15 17:56:00
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